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重磅!LED龙头企业晶电向2.0时代转型,将分拆为3家公司

日期: 2018-05-30
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24日,台湾LED芯片龙头企业晶电宣布集团运营策略发生改变,将根据业务情况分拆为3家公司,晶电总经理周铭俊表示,预计年底前完成分拆重组任务。

  24日,台湾LED芯片龙头企业晶电宣布集团运营策略发生改变,将根据业务情况分拆为3家公司,晶电总经理周铭俊表示,预计年底前完成分拆重组任务。这是晶电成立21年以来,首次提出分拆计划。

  晶电2.0时代

  晶电董事长李秉杰表示,目前分拆公司的名称尚未定案,初期会将其作为100%持股子公司运营,未来将会考虑引进其他投资者或策略联盟,成立新公司的最终目标是为了独立上市,预计最快于2021~2022年将可推动2家新公司迈向上市。

  尽管分拆的3家公司名称仍尚未定案,但可根据业务称为晶电、晶电半导体、晶电科技。

  晶电

  运营四元LED、蓝光LED、VCSEL以及长波长LED与激光(远红外线1000nm以上)等产品线。长波长产品将主要锁定生物医疗应用,例如测量血糖或血氧等领域。

  晶电半导体

  主要进行代工业务,覆盖磊晶至晶粒的全制程,提供4寸或6寸代工服务,850nm、940nm为主要产品,可代工产品包括VCSEL、电子元件(Gan/Si)等。

  周铭俊强调,晶电为目前唯一可从磊晶做到晶粒制程的厂商,并可提供整合性的代工服务。晶电VCSEL和氮化镓(GaN)的磊晶技术,在全球名列前茅。

  晶电科技

  重点运营模组与元件制程,包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、传感器、太阳能电池等,面向部分无法采用传统封装技术的LED,采用新制程。比如Mini LED及Micro LED等定制化产品。

  LED产业如今面临低价抢单与产能供需失衡的情况,晶电为了走出价格竞争的困境,选择进行集团的重整计划。

  晶电成立以来,专注于LED产业,此次分拆重组意味着晶电将朝不同领域发展,在LED的核心技术之下,积极扩展新兴业务。据周铭俊介绍,手机、电视、照明三大市场是晶电发展至今的动力,晶电曾经的目标是实现LED的无限可能,未来的目标是实现三五族半导体的无限可能,并转型成为“晶电2.0”。

  周铭俊认为,未来晶电集团将可望“母以子贵”,透过子公司的强劲成长动能,可望为股东与投资者创造更高价值。

  大家可能不理解,晶电为何对子公司充满信心。以VCSEL激光器为例,它使用三五族材料(砷化镓)生产,拥有其他传统激光器所不具备的低阈值电流、稳定单波长工作、可高频调制、容易二维集成、没有腔面阈值损伤等优点,因此成为了3D传感方案光源的首选。众所周知,未来几年将是3D传感器将爆发式增长,据调研机构预测,2020年3D传感器市场规模可达140亿美元。因此,晶电对运营VCSEL激光器等业务的子公司充满信心。

  晶电转型对于后续资本支出方面,晶电董事长李秉杰表示,负责代工的子公司需要的产能与无尘室等是晶电原本已经具备的,由于设备价格昂贵,初期资本额至少约10亿元以上,至于模组子公司的设备产能可能将带来资本支出增加,未来在将进入大规模生产时,将会由集团进行整合考量。


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